一、定义阶段
项目业务专案：在当前生产状况下，P5项目用于返修的成本将高达3840736.86(元)，造成巨大的工时和资源浪费，并将影响客户希腊公司要求的交货期。
项目机会及目标声明是：目前P5产品一次合格率只有93.3%，难以满足客户和业务要求，提高P5产品合格率到97%，将能节省数百万的资金。
项目范围是：从产品投料开始到包装出货整个生产过程。
项目计划及参与成员从略，项目流程分析图如图1所示：
生产线子流程图如图2所示：
经过对流程的初步分析，黑带项目组获得了一个快赢机会：
1、改善分板机的绝缘状况--解决了由于分板机的短路造成电表时钟的紊乱；
2、改善了电动螺丝批的接地状况--减少了EMC影响；
3，定期更换测试针--解决由于测试针的氧化和磨损造成的误测和重测；
P5产品一次合格率定义：在生产线测试站测试通过(包括重测)未进入返修站(线)的电表数与测试总数的比率。
二、测量阶段
1、测量到的基线业绩表现如下：
5月份一次合格率：FPY=96.8%，总流程的西格玛水平：σ=1.85
ICT1一次合格率：FPY=9.16%，流程的西格玛水平：σ=2.39
FMT一次合格率：FPY=99.0%，流程的西格玛水平：σ=2.33
重点工位主要缺陷排列图（图3）。
FMT主要缺陷：断路器：27.5%，可编程逻辑控制器(PLO)：22%，跳线：10%
ICT1主要缺陷：漏焊：53.5%，件损：11.5%，锡桥：11.1%
2、测量阶段总结：
①、根据分析，影响P5产品一次合格率的主要因素有8个，我们将集中力量先解决两个最差的点：ICT1和FMT测试点的一次合格率；
②、项目组找出了对ICT1和FMT一次合格率造成影响的输入和流程指标及其相关关系并进行了分析，结合存在的缺陷分析，制订了数据和资料的收集计划；
③、根据对ICT1和FMT的流程P控制图分析发现：流程趋向于渐进上升，流程本身不是很稳定，下一阶段将寻找造成流程不稳定的原因；
④、现阶段流程的西格玛水平：σ=1.85(长期)；
⑤、对前期和近期各个站点的主要缺陷进行了数据收集和整理，对这些造成缺陷的根本分析是下一步的工作重点。
三、分析阶段
项目己进入分析和改进阶段，主要工作就是数据的收集整理和分析，提出改进方案和实施可行方案。
在分析阶段工作计划及任务如下表：
关键工位IC测试1一次合格率(FPY )分析：
1、流程稳定性分析((P控制图4)
从图4可以看出生产记录无法解释流程中的异常点，生产流程很不稳定。
2、导致IC测试1工位((ICT1)缺陷根本原因分析
见鱼骨图(图5)和故障树图(图6)：
3、造成纤维丝的原因
根据现场观察和小组讨论、分析和以往的试验结果，我们认为造成PCB上纤维丝杂质多少的主要原因是PCB加工工艺的不同：冲板和铣板，冲板工艺将产生更多的纤维丝。
所以后面要验证冲板工艺和铣边工艺之PCB对漏焊缺陷的影响。
针对5月23日SMT-B线的“验证铣边工艺PCB对漏焊缺陷的影响”的统计数据如下：
①5月23日SMT-B线B班
SPC目检出的漏焊有：R71、共1PCS，不良率为：1/3944=0.025%
ICT1漏焊有：C56、R81、R13、R70，共4PCS，不良率为：4/3944=0.1%
②5月17日~22日SMT-B线B班
SPC目检出的漏焊有20PCS/班，不良率为：99/17704=0.6%
ICT1漏焊有：10PCS/班，不良率为：49/17704=0.3%
4、分析结果
①SMT-B线用铣边工艺之PCB：
SPC目检出的漏焊不良率由原来的0.6%降至0.025%
ICT1漏焊不良率由原来的0.3%降至0.1%
②经分析，5月23日SMT-B线B班
SPC目检出的漏焊：R71，原因是PCB来料焊盘上有绿油；
ICT1漏焊：C56、 R81，原因是PCB来料焊盘上有绿油，R13、R70，原因是PCB来料表面有杂物。
③针对5月23日SM'T-B线B班
ICT1漏焊中仍有两个：R13、R70是由于PCB表面有杂物造成，我们分析是由于在挑选铣边工艺之PCB的过程中，被冲边工艺之PCB上的杂物所污染造成的(PCB丝印前未吹板)。
5、结论
(1) SMT过回流焊后的漏焊不良是由于PCB来料焊盘上有绿油、PCB来料表面有杂物；
(2)要从根源上降解决SMT的漏焊，必须改善PCB的来料，即使用铣边工艺之PCB，
6、可能的解决方案
①、要求PCB供应商改变PCB加工工艺：由冲板改为铣板。存在一个成本问题：铣板工艺将比冲板工艺每块板贵约0.76元RMB，以现在剩余定单数2476100(6.12号止)，如采用铣板工艺将增加的费用为：2476100*0.76=1881836元；而根据现在ICT1 99%左右的一次合格率，漏焊在缺陷中占50-60%，每天因漏焊返修的PCB板约140块，ICT1返修工位的3个工人能很快解决；另外，铣板速度大大低于冲板速度，可能影响供货。
②、从锡膏着手，研究其参数以改善焊接效果降低杂质的影响。
③、能否优化回流焊的参数使其达到最佳配置以期改善焊接效果减少杂质的影响；
④、分析纤维丝到焊盘的可能途径，能否尽量减少这种可能性。
7、对零件损坏(件损)的分析
件损包括两种情况：缺件和元件损坏，经小组讨论造成件损的可能原因：
①元器件来料本身不良；
②贴片机操作不当造成了元件的损坏和损失；
③工人操作换料不及时造成漏贴；
根据SMT和QA工程师分析认为：
来料不良的比例很小，第2种情况有可能发生：
可以加强工人培训来避免第3种情况的发生。
对FMT工位不良的树图分析参见图7：
经多次试验和小组讨论分析后认为，以下因素可能导致元器件掉落和损坏：
①在分板机将4拼板分成4块操作时，分板机分板时的冲击将造成PCB板的变形，变形时的应力可能使靠近板边缘的元器件损坏和掉落导致PLC测试失败；
②工人在取放PCB板时不小心碰到设备或箱子；
③分板机与组装线的接地不可靠导致静电放电(ESD)造成芯片的损坏：
④装配工序的不良造成元器件或芯片的损坏或掉落；
⑤ FMT测试时设备和测试过程中造成损坏：
⑥元器件来料本身不良。
分板机操作对PLC测试不良影响试验验证结果：
操作工人固定，固定班次、分板机和生产线，每天检查分板机、工人及装配线设备接地状况保证良好。
四、改善和控制
在分析阶段，经过试验验证和确认已发现冲板PCB加工工艺导致板边毛屑较多，在生产中容易掉落在焊盘上引起器件漏焊。
改善措施是：PCB供应商改善加工工艺：由原来的三冲工艺改为五冲加高压水冲洗，从项目开展的当年6月上旬开始逐渐供应到6月中旬完成更换。
改善结果显示漏焊缺陷有了显着的减少，详见图8
经过深入分析，件损的根本原因在于贴片机控制与操作，改善方法是调整贴片机，对贴片机进行年度校验与软件升级，并使保养正常化。
改兽结果显示，件损有了大幅度的减少，如图9所示：
对FMT工位也做了前几项主要缺陷的原因分析和有针对性的改善，也取得了良好效果，详细过程内容见下表。
FMT工位的改善效果见下图，该控制图显示FMT的工序趋于稳定。
经过改善，各工位缺陷率大为减少，P5整条线的一次合格率也得到了很大提高，达到了97%以上，Z值提高到1.94，具体流程FPY月度走势图见下图。
为了保持成果，所有的标准化工作和项目文件都进行了详细整理。
